零組件商品新聞
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全漢電源發表四款最新ATX側透機殼系列
全球知名電源品牌大廠-全漢電源發表四款最新ATX側透機殼系列,簡單俐落「聖俠士CMT220」、獨特水滴型散熱風孔「聖隱士CMT210」、散熱硬派高手「聖使者CMT280」與視覺穿透感十足「聖皇者CMT310」,針對玩家不同電腦組裝應用需求,體現高冷卻、高擴充與高相容三大要點,以及因應時下重點零件大多搭載RGB或是LED燈光功能,電腦零件組裝除了講求效能也追求視覺享受,隆重推出的四款ATX側透機殼產品,與好友一同分享您極致的PCDIY之作。 簡單俐落機身外型帶立體前面板設計,特殊表面噴漆處理,具有磨砂觸感卻不留手痕。360度散熱設計系統,前、後、上板可加裝風扇並可支援水冷升級,散熱風道極度流暢。內部機構全黑化設計以及超大側透,完美營造電競氛圍。簡單裡藏著不簡單,猶如俠士行事一般:看似簡單隨和但不失原則,推薦給在亂世紛擾中尋求自我的玩家。 聖俠士 CMT220: 沉穩內斂的外型、前面板承襲全漢電源供應器獨特水滴型散熱風孔設計、可安裝360mm水冷系統空間,並搭贈全漢自行開發設計的特殊滑翔傘扇葉LED風扇,以達到高冷卻效果;寬敞內部機構可安裝各3組3.5吋以及2.5吋的個人儲存裝置、7組PCI-E多張顯卡插槽,實現高擴充性;以及考量機殼與重點零件尺寸不符情況,如ATX、Micro-ATX、Mini-ITX等主流主板尺寸、高塔式散熱器或高階長型顯卡,皆可完美相容,更搭配玩家推崇機身側透設計,讓您的重點零件一覽無遺。 聖隱士 CMT210: 簡約線條機身設計搭配髮絲紋面板飾條,呈現內斂堅毅的使者風貌。720度風孔設計,上方磁吸式防塵網設計,結合前方高密度鐵網,以及電源罩的蜂巢式風孔導流方式,有效導引機殼內的積熱,帶來絕佳的散熱效果,並且支援最潮的水冷排;內部機構全面黑化,可安裝3個12公分風扇,正面可支援2組12或14公分風扇。超大側透,可以展現你個性化的電競配備,0.7mm堅固鋼板用料,「聖使者」推薦給喜歡追求極佳散熱的硬派高手! 聖使者 CMT280: 無邊框大側透與鋼化玻璃面板設計,提供玩家穿透感十足的視覺震撼。內建三組紅色LED風扇,赤焰光芒由內傾瀉而出,玩家可更換不同顏色的風扇,創造出不同的光透效果,光的變幻由你掌握。系統配置彈性超高,底部電源罩內除了電源供應器之外,還可安裝2個3.5吋硬碟,另有還有3個2.5吋硬碟,與2組光碟機擴充升級空間,散熱系統共規劃5組風扇安裝孔位,蜂巢式風孔電源罩,提高散熱效果,前板還可升級240mm高度水冷排,達到全方面的冷卻。「聖皇者」是迷戀光影幻化與高散熱擴充玩家不容錯過的機殼! 聖皇者 CMT310: 四款重量級機殼即日起於全台各大門市上架,PCDIY不容侷限的職人精神,由全漢聖系列機殼完美體現。 欲了解更多產品資訊,請至:全漢企業官網:
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迎廣科技最新形象機 「tòu 透2.0」限量上市
身為電腦機殼的領導品牌和創新者,迎廣科技於今日推出最新一代形象機,「tòu 2.0」 (tòu讀作 “透”) 。此為迎廣去年歡慶三十周年活動所推出一系列2.0版本之一。 在前一代備受好評的基礎上,「tòu 2.0」沿襲全玻璃材質,以全新優美線條搭配特殊鏡面效果所展現的「透」與「不透」神秘感,再次吸引眾人目光。功能性上新增全新規格USB 3.1 Type-C (19pin)插槽以及搭配迎廣設計生產的專屬形象電源SIV-1065W,將以限量方式銷售。 整體架構上採用5公釐厚度的強化鏡面玻璃,及高強度鋁合金材質框架打造而成,搭配上方幾何造型的通風孔,每一台「tòu 2.0」皆擁有專屬銘版編號與會員卡展現其獨一無二的價值。 「tòu 2.0」擁有直覺式觸控面板設計,使用者只需將手指輕滑觸控玻璃面板即可調整機殼內部LED燈亮度,同時也可調為自動燈光展演模式,讓整體機殼展現高科技燈光效果。I/O面板部分,除了USB 3.1 Type-C (19pin) 插槽外,並配備了三個USB 3.0的接頭及耳機和麥克風的插頭。 「tòu 2.0」內部提供寬敞與多用途的組裝空間搭配散熱規劃,給予電腦重度玩家高度彈性組裝頂級系統。機殼前方有一組可支援360mm水冷排的風扇架,上方則可直接固定另一個水冷排或3個12公分風扇;內建多達五組多功能萬用架,玩家除了可以隨性搭配所需的2.5”/3.5”硬碟也可用於固定水箱幫浦和安裝位置。其他硬體特色包含了支援E-ATX大小的主機板以及八個PCI 擴充槽,支援顯卡長度達345mm (含硬碟架長度),並且有185mm充裕的高度空間提供給CPU 散熱器安裝。 迎廣設計團隊也為「tòu 2.0」打造專屬的形象電源SIV-1065W。SIV-1065W為全模組線材的設計,提供高達92%的高轉換效率,並擁有4段智慧型電力輸出模式,快速充電效能的3安培USB 插槽,搭配165mm 的風扇提供高效率且靜音的散熱系統。搭配強化玻璃外觀的發光電源,高規格的SIV-1065W為「tòu 2.0」帶來一致性的整體美感。 更多關於tòu 2.0的資訊,請至迎廣科技網站 查詢。
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宇瞻科技推出車載與GPS高整合度創新微型雙板模組
根據國際研究暨顧問機構Gartner最新預測,不論在成熟或新興汽車市場,智慧聯網汽車將會在未來五年內快速成長。變動市場推進聯網汽車在產品技術面與服務面持續創新,加上近年各國政府對車載監控產品的法規日趨嚴格,宇瞻科技基於前瞻車載應用系統市場強勁的發展潛力,開發出整合CAN bus通訊模組及GPS功能應用的雙板模組EFC-G/EFC-R系列,輔以可隨選車載資通訊聯網雲端的客製化軟體整合套件(SDK),提供調度中心即時與全面的車隊管理、車輛安全監控,以及無人車監控等智慧車載完整解決方案。 宇瞻創新推出高整合度CAN bus與GPS應用的嵌入式車載PCIe微型模組EFC-G/EFC-R系列,憑藉體積小與功耗低等優勢,更能快速導入車載電腦系統縮短上市時間。透過 CAN bus界面和GPS定位,除可協助遠端中央控制平台隨時對車體狀況做引擎、車門、油耗、行車里程、與行車安全等監控,同時亦可針對駕駛者行為進行有效且即時的管理,比如施行電子打卡系統ELD(Electronic Logging Devices)可替駕駛員及乘客創造更安全的工作及搭乘環境,更能快速簡便且正確地追蹤、管理、或分享人員執勤資訊與行車紀錄,減少人為疏失及車體狀況帶來的風險與經營成本。宇瞻嵌入式車載微型模組EFC-G/EFC-R系列可支援OBD-II與 J1939/ J1708等市面上多車種序列通訊標準,且具備獨立的雙通道CAN與單通道J1708介面,雙板模組設計更能在空間有限的車用電腦系統中靈活運用。 上層板內建u-blox Neo-M8 GPS,宇瞻嵌入式車載微型模組EFC-G/EFC-R系列支援多種不同區域衛星系統,包含美國GPS全球定位系統、俄羅斯GLONASS全球導航衛星系統以及中國Beidou北斗衛星導航系統。配有高靈敏度3D陀螺儀,可偵測三軸角度偏移的轉向資訊,完成360°的角速度偵測,精準定位效能; 內置3D加速計可感測線性加速度,以此判斷意外時車體被碰撞的方向與速度,亦或提高防盜能力,進而防止車輛竊盜等行為發生。此外,在無法接收到GPS訊號的地點,如隧道、地下通道、及高樓林立的街道,宇瞻嵌入式車載微型模組EFC-G/EFC-R系列提供可選擇性的航位推算定位技術(Dead Reckoning),確保在衛星訊號不良之處仍能不受地形影響,持續更新上傳自身位置;可選擇性的GPS功能還提供了Hot Start快速定位,讓有效的衛星資訊在系統啟動開機時,能更快速地被終端接收到。 結合高整合度的嵌入式車載微型模組,宇瞻同時開發專屬的客製化軟體整合套件(SDK),可在功能控制板上彈性擴充所需的車載與GPS資訊,允許在海量資料裡提升重要訊息的可見度,選取的信息亦能同步上傳至雲端備份,即時儲存讓關鍵檔案保存無後顧之憂。宇瞻高整合度嵌入式車載微型模組EFC-G/EFC-R系列針對所有類型車隊,滿足車輛資訊蒐集、追蹤與管理,是理想的全方位車載嵌入式微型模組解決方案。
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全漢電源「Twins」冗餘電源 台灣正式上市
電源供應器知名品牌大廠-全漢電源推出零售版本冗餘電源(Redundant)-Twins 500瓦數,Twins Redundant 冗餘電源系列,無需電源轉接支架,尺寸完美相容一般ATX PS2機箱。擁有雙胞胎含意的Twins 系列搭載兩組電源模組,讓想享受穩定伺服器電源的個人用戶、家庭或小型商辦、工作室,不再煩惱電源突發狀況,隨時擁有立即備援電源裝置,台灣宣布正式開賣! Twins搭載兩組相同的電源模組,由晶片控制電源進行負載均衡以達到最佳效率,當一個電源出現故障時,另一個電源馬上接管,達到全力備援的功用。以往冗餘電源常使用在資料量龐大且重要的企業、銀行或是政府單位中,市場中常見的ATX電源供應器,僅有一顆電源供電給整台桌上型電腦,為因應電腦24小時運作不關機的個人用戶、家庭或小型商辦、工作室等,Twins具備兩組電源模組特性以及相容一般機箱尺寸,可輕鬆享受企業級工業電源規格,實現小型伺服器系統的高可用性。 相較於一般備援電源,Twins更兼具備數位電源功能。使用者可透過全漢自行設計的數位電源監控軟體 -「Guardian」,立即掌握電壓輸入、輸出、效率等資訊,並可保存30天內的資料。此外,當電源出現異常時,Guardian 將立即出現警示訊息並紀錄電源異常資訊。 考慮到玩家應用Twins的多樣化,高穩定電性是必要條件,備受時下玩家推崇的DC to DC模組設計亦導入Twins中。特製的DC to DC轉換模組,搭配+12V同步整流電路控制的設計,提供絕佳效率以及避免電壓不穩定問題,提高系統相容性。對於線材細節也不放過,採用黑化扁排線材設計,理線更加便利,整潔乾淨加倍,且降低走線干擾,機內空間更大易於散熱。 Twins500瓦數優異的電路設計與製造工藝、軟體監控介面功能、實測穩定的電流表現、強大電力備援功能以及五年保固服務,榮獲英國領導評測媒體-KitGuru編輯推薦獎,美國Amazon上市一周狂銷數十餘台,台灣本月正式上市開賣!
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威剛旗下XPG品牌成為首批通過AMD認證的DDR4 記憶體模組,將適用AM4新平台
全球記憶體領導品牌威剛科技(ADATA Technology Co., Ltd.) 旗下品牌XPG DDR4記憶體模組已經取得AMD認證,成為第一波通過認證的記憶體模組,將適用全新AM4平台。XPG電競系列記憶體在第一時間與MSI主機板大廠共同通過AMD QVL,合作完成相關主板的相容性驗證。對應新一代AMD「Ryzen」處理器,並完全支援A-XMP功能,絕對是熱愛超頻、講求速度的玩家首選。 透過AMD官方的認證,消費者能知道XPG DDR4將能完全兼容AMD AM4架構的主機板。且由於XPG DDR4通過AMD QVL合格供應商清單,絕對是消費者可以信賴的品牌。 AMD的認證同時包含A-XMP,這代表XPG DDR4已經經過超頻的測試,確保在極致效能下的穩定度。
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芝奇推出AMD Ryzen處理器專屬DDR4記憶體
世界知名超頻記憶體及高端電競週邊領導品牌,芝奇國際,推出全新DDR4記憶體系列-Flare X烈燄槍系列與FORTIS鋒馳刃系列。此兩款全新系列是針對AMD新一代 Ryzen處理器,以特別的研發技術及測試流程所優化的全方位產品,確保最佳的相容性以及穩定性。 Flare X 烈燄槍系列是專門為AMD Ryzen 處理器系統量身打造的DDR4記憶體,標誌著芝奇經典的Flare系列重回戰場。最新一代的Flare X烈燄槍不但能大幅升級Ryzen系統的運作效率,還能滿足從繪圖設計、程式編輯到電競遊戲等全方位需求,充分發揮新一代AMD平台的出色效能。 FORTIS 鋒馳刃系列專門為AMD Ryzen處理器系統打造,能提供優越的速度和穩定度,是款剽悍且完美兼容於AMD平台的電競DDR4記憶體。無論是 FPS、MOBA或是 MMORPG,FORTIS將帶給您順暢的遊戲體驗。 芝奇首波專為Ryzen處理器而打造的記憶體速度最高可達DDR4-3466MHz CL16-16-16-36,不但提供目前市場上最頂尖的規格,也展現芝奇領先業界的超頻記憶體研發實力。以下為此套裝記憶體在最新的ASUS CROSSHAIR VI HERO主機板及AMD Ryzen 7 1700處理器上通過驗證的測試截圖。 除了提供目前支援AMD Ryzen處理器最快的DDR4-3466MHz,芝奇本次也推出以單支16GB所組成的大容量64GB套裝,規格達到DDR4-3200MHz CL14-14-14-34。以下為此套裝記憶體在最新的ASUS CROSSHAIR VI HERO主機板及AMD Ryzen處理器上通過驗證的測試截圖。 芝奇本次推出的AMD系列記憶體的速度從DDR4-2133MHz 開始至DDR4-3466MHz,並在日後釋出更多速度規格。套裝容量則支援從16GB到64GB。更多資訊請參考以下圖表。Flare X烈燄槍和FORTIS鋒馳刃系列預計於三月份上市,使用者將可透過芝奇全球通路合作夥伴購買。
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華碩推出AM4系列主機板 全面釋放AMD® Ryzen™處理器剽悍效能
華碩今日宣布推出多款AM4系列主機板,包括:ROG Crosshair VI Hero、ASUS Prime X370-Pro、B350-Plus及B350M-A,其內建獨家頂尖技術,可在超頻與散熱間達到完美平衡,淋漓釋放最新AMD® Ryzen處理器的極限效能!此外,華碩全新AM4系列主機板還可提供多種客製化選項,成為正式進入嶄新PC DIY時代的榮耀象徵,其中Aura Sync RGB同步燈效,可與其他支援Aura功能裝置同步燈光顏色及變化效果,呈現繽紛絢麗的視覺感官;而3D列印配件設計,則讓使用者更隨心所欲開創獨一無二的專屬零組件,打造內、外兼具的個人組裝機,深刻感受前所未有的客製化樂趣和無限驚奇! 華碩全球副總裁暨主機板事業群總經理謝明傑表示:「華碩與AMD多年來的緊密合作已培養出良好關係及默契,雙方也持續運用領先技術,共同成就AMD平台最無與倫比的使用者體驗,同時更致力於客製化領域中追求創新突破,增添豐富的個人化功能,例如:3D列印配件、Aura Sync RGB同步燈效,確保使用者在坐享ASUS ROG Crosshair系列或Prime系列主機板的震撼效能的同時,亦可精彩揮灑創意、展現個人電競主張!」 ROG Crosshair VI Hero是ROG系列中最新高效能的電競主機板,特別搭載華碩獨家T型拓撲技術,可將耦合雜訊及訊號反射干擾降至最低;其創新等距的記憶體通道,可提供強大超頻潛力絕佳的平衡控制,讓ROG Crosshair VI Hero在4個DIMM配置下,將DDR4時脈推升至最高3200MHz以上;不僅如此,為滿足使用者多元需求,ROG亦與業界絕大多數DDR4供應商合作,確保其擁有最無懈可擊的產品相容性。 ROG Crosshair VI Hero電競主機板採用Ryzen™ 7 1800X處理器,超乎想像的震撼效能亦助其於Cinebench R15跑分測試中創下2454 cb的全新紀錄;處理器時脈部分,則可在八核心十六執行緒數的處理器下達到5802.93MHz,玩家可輕鬆挑戰超頻極限,穩踞王者之巔! 全新ROG Crosshair VI Hero另配備獨家SupremeFX音訊專屬技術,以及ROG獨家S1220音效晶片,可提供120dB訊噪比立體聲輸出與113dB 訊噪比音訊輸入,再加上可將不同音效串流傳輸至不同輸出裝置的Sonic Studio III音效引擎,以及Sonic Radar III技術讓玩家在爾虞我詐的沙場中隨時掌握敵情,搖身成為遊戲世界中的全新主宰!此外,ROG GameFirst IV將網路流量最佳化,可提供更快速且無延遲的線上遊戲品質,新增的 Multi-Gate Teaming 更集結最多 4 個網路,獲取最大頻寬和最流暢的遊戲體驗。 ROG Crosshair VI Hero上的ROG創新水冷散熱區域,可讓使用者監控散熱系統;水冷溫度及流速偵測雙接頭,則能將資料直接傳至獨家直覺式Fan Xpert 4軟體,提供出色的冷卻效果,維持系統穩定性,同時還可向下相容AM3散熱器,讓玩家無痛升級。 ROG Crosshair VI Hero不僅內建USB 3.1前置面板接頭、PCI Express® 3.0 32Gbps M.2插槽,擁有次世代的疾速連線和資料傳輸力,還搭載5向全方位優化技術(5-Way Optimization),可根據玩家需求將系統最佳化,包括全新壓力測試分布功能,可讓使用者調整CPU、DRAM負荷比例,達最佳超頻效能;此外,搭配新世代Fan Xpert 4軟體,還可讓使用者監控GPU溫度,確保顯示卡 在進行3D繪圖或遊戲等高負載情境下,亦能維持散熱運作。 全球第一個支援3D列印配件的主機板品牌—ROG,為使玩家更容易客製化ROG Crosshair VI Hero專屬零組件,以及提升其效能與電線收納管理,獨家3D底座特別採用與M.2相同的螺絲與標準主機板安裝孔位,讓安裝3D列印配件變得更簡單好上手;玩家還可添增纜線蓋或M.2風扇架,避免產生熱對流效應,以降低M.2溫度最高達30°C;而截至目前為止,ROG已設計出一系列3D列印配件,包括:雙向SLI™橋接蓋、風扇格柵、ROG字型與各種尺寸的纜線梳,玩家可依需求、喜好逕自為個人電腦平添別緻風格! 由華碩世界級工程師團隊致力開發打造的ASUS Prime X370-Pro、B350-Plus與B350M-A主機板,期盼所有使用者都能享受客製化與調校所帶來的優勢,俐落掌握剽悍效能、穩定性與相容性,其中Prime X370-Pro同樣搭載獨家5向全方位優化技術,玩家可一鍵超頻至4.07GHz以上,再加上全新Fan Xpert 4,可監控GPU 溫度,讓散熱控制更加精準,提供精湛高效的電競體驗;而第三代T型拓撲技術,則可提升DDR4記憶體時脈至3200MHz以上,並減少耦合雜訊、信號反射干擾,確保品質一致。 Prime X370-Pro主機板採用與Realtek攜手打造的S1220A音效晶片,可提供120dB訊噪比立體聲輸出及113dB訊噪比音訊輸入;此外,還配備阻抗感測電路,可自動調整增益,針對不同輸出裝置傳遞最佳的音量範圍,提升聽覺體驗;同時搭載M.2插槽,可連接至32Gbps的PCI Express®頻寬與USB 3.1 A/C型連接埠,搭配隨附、可快速安裝的顯示擴充卡—SLI HB橋接器(雙向M型),亦可擴增至2倍傳輸頻寬,並與NVIDIA® Titan X、GeForce® GTX™1080與GeForce® GTX™1070等顯示卡相容,提供使用者順暢無比、身歷其境的娛樂饗宴! 全新ASUS Prime X370-Pro、B350-Plus與B350M-A主機板均配備獨家5重防護III設計,包括:全新SafeSlot Core,採用特殊強化掛勾固定至主機板,相較標準擴充插槽,擁有1.6倍固定力與1.3倍剪切阻力;以及獨家LANGuard訊號耦合技術,可提供安全可靠的網路連線,搭配過電壓防護設計,還可避免電壓突增所造成的損壞;此外,還有能讓電源供應更平均的DIGI+VRM數位電壓調節模組,以及可防止短路損壞,內建可復式保險絲的DRAM過電流防護,和抗腐蝕不鏽鋼I/O背板與ESD靜電防護,可提供滴水不漏的多重硬體防護,全面提升產品使用壽命。 ASUS Aura Sync RGB為全世界第一個由主機板控制的同步燈效技術,同時也是本次ROG Crosshair VI Hero與Prime X370-Pro主機板的產品亮點,其可提供最多九種不同的燈光效果,使用者藉由簡單直覺式的應用程式,即可讓支援Aura Sync的主機板、顯示卡和電競週邊綻放令人驚豔的繽紛光彩,或隨著音樂節奏同步脈動,甚至還可改變光影效果反應處理器溫度,讓玩家一眼就能判斷重要資訊;此外,使用者亦可進一步透過板端上的4針腳/12V RGB插座來外接燈條,強化燈光效果,將主機板電競新美學發揮到極致,營造與眾不同的電競氛圍。 【建議售價】ROG Crosshair VI Hero:NT$ 9,490 / ASUS Prime X370-PRO:NT$ 5,490 / ASUS Prime B350-Plus:NT$ 3,890 / ASUS Prime B350M-A:NT$3,190。
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AMD Ryzen™ 7桌上型處理器超頻效能破紀錄 今日起全球同步上市
AMD(NASDAQ:AMD)歷經4年與超過2百萬工程研發時數的努力,今日發表首波三款備受期待的高效能AMD Ryzen™桌上型處理器。市場對新款桌上型CPU的強勁需求寫下預購的新紀錄,在產品上市前一週開始透過全球超過180家電子通路商與OEM廠商接受預購。Ryzen處理器今日起全球上架銷售,它是第一個採用全新AMD「Zen」核心微架構的處理器,為全球PC遊戲玩家、創作者、狂熱級硬體玩家帶來領先業界的多核心效能。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示,今日推出的Ryzen為AMD顛峰之作,為高效能運算市場帶來絕佳產品與創新成果。藉由Ryzen 7桌上型處理器,AMD帶給PC遊戲玩家、生產性消費者以及狂熱級玩家效能最強註1且功耗最低註2的8核心桌上型PC處理器,為數以百萬的顧客提供最佳的PC體驗。 三款8核心Ryzen 7桌上型處理器今日起正式上市。AMD預計在今年第二季推出6核心與4核心的Ryzen 5系列處理器,接著在今年稍後推出Ryzen 3,為主流市場提供更高效能的產品。所有Ryzen處理器皆支援全新AM4架構,各大ODM廠商將推出相對應的主機板設計。 AMD全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jim Anderson表示,Ryzen處理器結合智慧型效能提升技術,在極高效率的組合中,帶給PC遊戲玩家、生產性消費者以及狂熱級玩家極致的反應速度、卓越效能與沉浸式體驗。在不久的將來,我們將推出更多Ryzen處理器產品陣容,將涵蓋針對狂熱級玩家的Ryzen 7、追求高效能使用者的Ryzen 5以及瞄準主流市場用戶的Ryzen 3。這樣的CPU產品組合展現顛覆性的性價比與絕佳的完整特性,其中包含CPU不鎖倍頻及AMD SenseMI技術。 除了Ryzen 7處理器,AMD同時發表兩款Ryzen 5處理器規格,並展示旗艦級Ryzen 5 1600X,在多重執行緒CPU測試中,效能比Intel旗艦級Core i5 7600K高達60%以上註3。 除了供貨給DIY自組電腦玩家以及PC廠商,未來幾個月消費者也可向各大PC廠商購買搭載Ryzen處理器的系統。 戴爾消費產品事業群資深副總裁Ray Wah表示,隨著電競與虛擬實境市場不斷成長,戴爾致力提供尖端技術,造就最佳的遊戲與沉浸式體驗。我們非常高興將AMD新款高效能Ryzen處理器導入即將在未來數個月陸續上市的桌上型電腦與All-in-one產品。 惠普首席技術專家暨顧客經驗與產品線策略部副總裁Mike Nash表示,遊戲、電競以及虛擬實境等經驗持續推升各種裝置的效能極限。我們相信許多客群將能受惠於新推出的AMD技術,惠普非常高興為這些顧客推出搭載Ryzen的裝置。 聯想PC與智慧裝置事業群資深副總裁Johnson Jia表示,聯想持續探索與開發新解決方案,帶給我們顧客創新的PC,提供最沉浸的運算體驗。我們非常興奮藉由革命性的新Ryzen處理器,將兩家公司的合作推上新高峰。 於上週邀集媒體、產業分析師與夥伴廠商的全球活動上,Ryzen CPU歷經考驗並打破世界紀錄註5。ASUS超頻專家Jon「Elmor」Sandstrom、超頻達人Petri「SF3D」Korhonen以及AMD Ryzen超頻團隊共同將Ryzen 7 1800X處理器推升超過5.35GHz的表現,創下8核CPU性能新記錄。利用液態氮進行冷卻的Ryzen處理器完成了業界標準的Cinebench R15與R11.5測試跑分,分別得到的分數為2454以及27.40。 AMD全新免費提供的Ryzen Master工具軟體能給予用戶設置系統的各項參數,讓用戶完全激發出CPU的無限潛能。即日起AMD Ryzen處理器開始販售。
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AMD Ryzen 7桌上型處理器超頻效能破紀錄,今日起全球同步上市
AMD歷經4年與超過2百萬工程研發時數的努力,今日發表首波三款備受期待的高效能AMD Ryzen桌上型處理器。市場對新款桌上型CPU的強勁需求寫下預購的新紀錄,在產品上市前一週開始透過全球超過180家電子通路商與OEM廠商接受預購。Ryzen處理器今日起全球上架銷售,它是第一個採用全新AMD「Zen」核心微架構的處理器,為全球PC遊戲玩家、創作者、狂熱級硬體玩家帶來領先業界的多核心效能。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示,今日推出的Ryzen為AMD顛峰之作,為高效能運算市場帶來絕佳產品與創新成果。藉由Ryzen 7桌上型處理器,AMD帶給PC遊戲玩家、生產性消費者以及狂熱級玩家效能最強且功耗最低的8核心桌上型PC處理器,為數以百萬的顧客提供最佳的PC體驗。 三款8核心Ryzen 7桌上型處理器今日起正式上市。AMD預計在今年第二季推出6核心與4核心的Ryzen 5系列處理器,接著在今年稍後推出Ryzen 3,為主流市場提供更高效能的產品。所有Ryzen處理器皆支援全新AM4架構,各大ODM廠商將推出相對應的主機板設計。 AMD全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jim Anderson表示,Ryzen處理器結合智慧型效能提升技術,在極高效率的組合中,帶給PC遊戲玩家、生產性消費者以及狂熱級玩家極致的反應速度、卓越效能與沉浸式體驗。在不久的將來,我們將推出更多Ryzen處理器產品陣容,將涵蓋針對狂熱級玩家的Ryzen 7、追求高效能使用者的Ryzen 5以及瞄準主流市場用戶的Ryzen 3。這樣的CPU產品組合展現顛覆性的性價比與絕佳的完整特性,其中包含CPU不鎖倍頻及AMD SenseMI技術。 除了Ryzen 7處理器,AMD同時發表兩款Ryzen 5處理器規格,並展示旗艦級Ryzen 5 1600X,在多重執行緒CPU測試中,效能比Intel旗艦級Core i5 7600K高達60%以上。 除了供貨給DIY自組電腦玩家以及PC廠商,未來幾個月消費者也可向各大PC廠商購買搭載Ryzen處理器的系統。 戴爾消費產品事業群資深副總裁Ray Wah表示,隨著電競與虛擬實境市場不斷成長,戴爾致力提供尖端技術,造就最佳的遊戲與沉浸式體驗。我們非常高興將AMD新款高效能Ryzen處理器導入即將在未來數個月陸續上市的桌上型電腦與All-in-one產品。 惠普首席技術專家暨顧客經驗與產品線策略部副總裁Mike Nash表示,遊戲、電競以及虛擬實境等經驗持續推升各種裝置的效能極限。我們相信許多客群將能受惠於新推出的AMD技術,惠普非常高興為這些顧客推出搭載Ryzen的裝置。 聯想PC與智慧裝置事業群資深副總裁Johnson Jia表示,聯想持續探索與開發新解決方案,帶給我們顧客創新的PC,提供最沉浸的運算體驗。我們非常興奮藉由革命性的新Ryzen處理器,將兩家公司的合作推上新高峰。 於上週邀集媒體、產業分析師與夥伴廠商的全球活動上,Ryzen CPU歷經考驗並打破世界紀錄。ASUS超頻專家Jon「Elmor」Sandstrom、超頻達人Petri「SF3D」Korhonen以及AMD Ryzen超頻團隊共同將Ryzen 7 1800X處理器推升超過5.35GHz的表現,創下8核CPU性能新記錄。利用液態氮進行冷卻的Ryzen處理器完成了業界標準的Cinebench R15與R11.5測試跑分,分別得到的分數為2454以及27.40。 AMD全新免費提供的Ryzen Master工具軟體能給予用戶設置系統的各項參數,讓用戶完全激發出CPU的無限潛能。即日起AMD Ryzen處理器開始販售。 #廠商資訊 廠商名稱:AMD - 美商超微 廠商電話:02-2655-8885 廠商網址:
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技嘉宣佈支援AMD Ryzen架構處理器
技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商,今天宣佈最新推出的支援AMD Ryzen架構的AORUS及技嘉Gaming系列主機板。本次技嘉推出包括X370、B350及A320等三款晶片組的AM4 平台主機板,將全線支援AMD Ryzen處理器,並針對AMD最新8核心/16執行緒的AM4處理器進行最佳化。讓玩家在使用AM4 平台AORUS主機板時,對效能的提升及各方面的表現都超級有感。除此之外RGB Fusion, Smart Fan 5等技嘉獨特的功能,也在最新的AM4 平台AORUS主機板經典重現,而獨家內建雙音效控制晶片設計,更提供玩家超高訊噪比的極致音效體驗。 在新平台產品的規劃與設計時,技嘉並沒有忘記讓創新元素再次重現,本次AM4 平台AORUS主機同樣內建Smart Fan 5應用程式,可透過直覺的使用者介面,讓玩家自己定義風扇與測溫點的連動方式,創造出最佳的系統冷卻效果。而雙模式風扇接頭的設計,更讓玩家不需擔心散熱裝置的接頭型態跟電力需求,可隨插即用,讓散熱效果再加成。主機板內建可客製化的RGB LED,讓玩家可透過RGB Fusion應用程式自行調整並創造出展現個人風格的燈光表現及時尚酷炫的系統。更值得一提的是,RGB Fusion可與市售眾多內建RGB燈光功能的連動,並透過RGB Fusion應用程式統一操控及設定,讓玩家創造出更有型、更有梗的個人化系統。 技嘉科技主機板事業群副總經理 高瀚宇表示:「這是一個令人興奮的時刻,隨著Ryzen處理器的推出,技嘉也同步展現出許多創新且實用的功能。」 高副總進一步表示:「不僅如此,技嘉也將不斷在各平台推出獨家且創新的新技術,以滿足玩家及消費者的需求。」 全新的AM4平台AORUS及技嘉遊戲玩家系列主機板是專為支援Ryzen架構處理器所設計的。AMD最新的Ryzen採用AM4平台設計,當玩家有高效能需要時,能確保玩家在不花費太多功耗的狀態下並展現令人驚異的效果。此外Ryzen架構處理器內建Pure Power, Precision Boost, Neural Net Prediction, Smart Prefetch等技術,並內建更彈性的頻率調整範圍,Ryzen處理器是為所有玩家及電腦愛好者的需求而生的。 AMD最新AM4平台主機板將於2017年3月2日正式上市,想進一步瞭解技嘉及AORUS主機板的功能及效能表現,請密切關注技嘉官方網站的相關資訊。更多技嘉科技相關訊息,請參閱技嘉科技官網及新聞中心。 更多技嘉AM4主機板資訊,請參閱: http://www.gigabyte.tw/Motherboard/AMD-Socket-AM4
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